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柔性線路板銀漿
無鹵低溫導電銀漿.jpg
無鹵低溫導電銀漿.jpg
產品簡介

柔性線路板銀漿廣泛應用于線路板制造工藝中,比如電子電路、電路連接行業。

性能參數

型 號

SF-2196

SF-1255B

SF-1288K

燒結溫度

150*60min

150*3min

150*3min

電導率(S/M

方阻≤11mΩ;
硬度≥2H
附著力5B
彎折≥10次。

方阻≤12mΩ;
硬度≥2H
附著力5B
彎折≥5次。

方阻≤18mΩ;
硬度≥2H
附著力5B
彎折≥2次。

適用工藝

絲網印刷,卷對卷蝸牛烤箱;或鼓風烘箱。

絲網印刷,卷對卷蝸牛烤箱或IR烘烤。

絲網印刷,卷對卷蝸牛烤箱或IR烘烤。

適用基材

PETPITPU、玻璃等。

PETPIPUC、玻璃等。

PETPITPU、玻璃等。

特 點

無鹵銀漿;電阻低且穩定;彎折性能佳。

快速固化銀漿;優異的印刷性;電阻低且穩定;彎折性能佳。

快速固化銀漿;優異的印刷性;電阻較低且穩定。

產品特性

在PET、PI、TPU等材料上均具有極佳的附著力,耐撓曲性突出,同時有著優良的印刷性和導電性,抗氧化性能優異。

應用領域

應用于薄膜開關,電腦鍵盤線路等。

使用參數

1.絲網類型:300目聚酯絲網或不銹鋼絲網;

2.基片:PET(155~160℃預烘60分鐘)。