本產品是一款無鹵低溫快速固化型導電銀漿，適用于玻璃基板導電線路的制作。其中由高性能樹脂和導電性能極佳的銀粉制作而成的SF-1266-C系列產品，與玻璃的附著力、可焊性和印刷性良好，在醫療衛生、電子電器、汽車等行業領域有著廣泛的應用。
型 號 |
SF-1266-C |
SF-1600 |
燒結溫度 |
IR 135℃×3-5min |
IR 135℃×3-5min |
導電率（S/M） |
＜20 mΩ/□/25.4μm |
＜0.05Ω·cm |
適用工藝 |
絲網印刷 |
絲網印刷 |
適用基材 |
PE、PI、TPU玻璃等 |
PE、PI、TPU玻璃等 |
主要特點 |
無鹵，低溫干燥速度快，耐刮性強；適用生物電極。 |
無鹵，低溫干燥速度快，耐刮性強；適用生物碳極。 |
1. 產品與玻璃的附著力好，耐候性優良。
2. 可焊性好，保證銀線與焊接元件的焊接強度，不易脫落。
3 產品印刷性良好，長時間印刷不干網，線條清晰，不易擴散和斷線。
4. 耐冷熱沖擊性能優良，電阻變化率小。
5. 產品性質均一，長時間印刷電阻波動小。
特別適用于玻璃基板導電線路的制作。
1.印刷：150~300目聚酯絲網或鋼絲網；
2.固化方式：燒結。